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電鍍液電位滴定分析方法集
  • 發布日期:2018-09-04      瀏覽次數:479
    • 主要功能及特點

      Plate PAC (電鍍液電位滴定分析方法集) 收集了目前最常用的電鍍液滴定方法。

      Plate PAC 介紹76種物質的分析規程。包含樣品量,樣品處理過程,所采用的滴定劑、溶劑、電極、滴定方法以及結果計算等詳細信息。除了多種金屬電鍍液, Plate PAC 還包含了脫脂池,刻蝕池或酸洗池和陽極化池的分析方法。

      可直接將這些方法作為實驗室SOPs(標準操作規程),既省時又省錢。

      可通過方法存儲卡、VESUV 3.0軟件或PC Conctrol軟件等簡單的方式將Plate PAC中方法導入Metrohm TitrinoTitrando系列滴定儀,直接開始測定。
       
      應用領域 
      方法列表

      AQ的順序將76種方法分為5組,包括以下滴定:

      A 滴定劑的準備和滴定度的測定
      NaOHHCl,碘,硫代硫酸鈉,EDTAAgNO3

      B 酸性銅池
      銅,硫酸,氯離子

      C 堿性銅池
      銅,游離氰離子,NaOH 和碳酸根

      D 鎳池
      鎳,硼酸,氯離子

      E 鉻池/鍍鉻池
      (VI), 總鉻和鉻(III), 硫酸根/硫酸, 氯離子,氟離子,鐵

      F 鋅池
      鋅,NaOH和碳酸根,總氰

      G 酸性錫池
      (II), 總錫和錫(IV), 游離硫酸/ 游離氟硼酸, 氯離子

      H 堿性錫池
      總錫, NaOH和碳酸根

      I 銀池
      銀,銅,碳酸根,游離氰

      J 金池
      金,銅,游離氰

      K 鈀池
      Pd, 氯離子,亞硝酸根

      L 黃銅池
      銅,鋅,游離氰,NaOH和碳酸根,亞硫酸鹽,銨/

      M 青銅池
      銅,錫,游離氰

      N 鉛,鉛/錫和鎘池
      鉛,錫,Cd,游離氟硼酸,NaOH和碳酸根,總氰

      O 脫脂池
      NaOH/Na2CO3, NaOH/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4/NaCN

      P 酸性刻蝕池或酸洗池
      HNO3 HCl H2SO4, H3PO4, HF, H2SO4/HNO3/HCl, H2SO4/H3PO4, H2SO4/CrO3, H2SO4/H2O2, HF/HNO3, 重金屬

      Q 鋁陽極氧化池(陽極化池)
      H2SO4/Al/草酸/氯離子, H2SO4/CrO3/Cl
       

      訂貨信息 
      6.6044.003
      全套 Plate PAC包括一本介紹詳細方法的文件夾;一張方法存儲卡;兩張光盤(MetrodocMetrodata)。 

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    • 沈志寧

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